导读：电子电路板实现水基清洗时目前电子制程中组件实现高可靠性技术要求的方向和安全环保的作业方式。本文探讨小规模批量、多品种变化的电路板企业如何在有限的资源和资金情况下，也能实现安全环保的水基清洗作业模式，实现高可靠性技术要求。
电子电路板实现水基清洗是目前电子制程中组件实现高可靠性技术要求的方向和安全环保的作业方式。往往实现水基清洗需要布置整条生产线完备的设施和工艺流程，才能很好地实现水基清洗的流程和质量保障，对于想实现水基清洗，但目前的设备条件和产量不能满足规模化生产需要，配备完善的设备体系，甚至还不具备条件投入大量的资金组建水基清洗线，怎么办？
小规模批量，多品种变化，订单不连续的情形的生产型企业，又需要温吻合当今安全环保的清洗作业模式，保障作业环境和人员的身心健康，可以采取一些简便的方式，实现水基清洗电路板组件。
水基清洗电路板必须要实现清洗和漂洗完整的工艺流程，因为水基清洗剂的特性是分散加溶解共同作用，需要配合适当的物理力实现化学力的结合才能有效地去除PCBA线路板残留物和污垢。
针对这种特质要求，可将简易的工艺方式设定为一清洗加两漂洗，可设置一清洗为超声波清洗，需要配备加温系统，保持清洗剂的温度在45℃~50℃之间，根据污垢的状况和电路板的要求，将清洗时间定为5分钟到15分钟之间，工艺条件的设置需保证将残留物和污垢彻底清除干净。另外设置二漂洗，有条件可布置二超声波漂洗槽为好，甚至可以简化为两个水槽，在水槽底部布置压缩空气管，在进行漂洗时，启动压缩空气充气，让水能够在气泡的带动下流动起来，实现漂洗功能，需要漂洗有足够的时间和DI水的洁净度，将PCBA电路板上的清洗剂通过漂洗水置换出来，实现漂洗的作用。
水基清洗剂分散和溶解电路板残留物和污垢，漂洗功能将清洗剂和已分解的污垢用洁净的漂洗水置换出来，最终漂洗水的干净度决定了PCBA电路板的干净度。此种简易方式，压缩空气鼓泡的物理力比较弱，所以用两槽漂洗水才能干净彻底地将清洗剂残余能够置换干净。
电路板漂洗完成以后，提出漂洗槽滤干水分，最后用烘箱干燥的方式将水分彻底蒸发干。上述用简便的方式实现小批量、多品种、投入少的方式实现了PCBA电路板水基清洗的完整工艺流程。
以上一文，仅供参考！
欢迎来电咨询合明科技5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。